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  案件狀態     權利異動  
公告號
I650884 
專利名稱 發光二極體封裝結構
LED PACKAGE STRUCTURE
公告日 2019/02/11
證書號 I650884
申請日 2016/06/01
申請號 105117193
國際分類號
/IPC
H01L-033/58(2010.01)
公報卷期 46-05
發明人 邱國銘 CHIU, KUO MING;
張育譽 CHANG, YU YU;
彭瀚興 PENG, HAN HSING;
李恆毅 LEE, HENG I;
顏世強 YEN, SHIH CHIANG
申請人 光寶光電(常州)有限公司 LITE-ON OPTO TECHNOLOGY (CHANGZHOU) CO., LTD. 中國大陸 CN;
光寶科技股份有限公司 LITE-ON TECHNOLOGY CORPORATION 臺北市內湖區瑞光路392號22樓 TW
代理人 賴正健;
陳家輝
參考文獻 TWM443271U1
TW201445774A
審查人員 邱青松
摘要 一種發光二極體封裝結構,其透鏡包括大致呈方形的底層、一體相連於底層的第一導光區塊、及自第一導光區塊漸縮地延伸所形成的第二導光區塊。第二導光區塊具有遠離第一導光區塊的一頂點,透鏡的表面具有相連於頂點的四個側曲面及四個邊界曲面,四個所述邊界曲面朝底層正投影而形成有坐落於底層的兩條對角線上的四個第一投影區域,任兩個邊界曲面間設置有一個所述側曲面。每個邊界曲面具有第一曲率半徑(R1),每個第二導光區塊上的側曲面部位具有第二曲率半徑(R2),並且R1/R2=M√2,M=0.8~1.2。藉此,提供一種有別於以往構造的發光二極體封裝結構。
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