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  案件狀態     權利異動  
公告號
I651990 
專利名稱 印刷電路板
PRINTED CIRCUIT BOARD
公告日 2019/02/21
證書號 I651990
申請日 2018/04/23
申請號 107113630
國際分類號
/IPC
H05K-001/14(2006.01);H05K-001/11(2006.01)
公報卷期 46-06
發明人 李在杰 LEE, JAE-KUL;
朴正桓 PARK, JUNG-HWAN
申請人 南韓商三星電機股份有限公司 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. 南韓 KR
代理人 葉璟宗;
鄭婷文;
詹富閔
優先權
南韓 10-2017-0114538 20170907
參考文獻 US7279412B2
US7576288B2
US2009/0229876A1
US2011/0127076A1
審查人員 陳明德
摘要 本發明有關一種印刷電路板。根據本發明的一實施例的印刷電路板包括:第一基板,形成有第一連接焊盤及部件連接焊盤;第二基板,佈置於第一基板上,並且在與第一基板對向的一面形成有第二連接焊盤;部件收容孔,貫通第二基板,以使部件連接焊盤暴露;連接柱,以使第一基板與第二基板相互連接的方式形成於所述第一連接焊盤與所述第二連接焊盤之間;以及引導柱,形成於第一連接焊盤或第二連接焊盤上,並形成為多個,且相互隔開,從而形成收容連接柱的收容空間。
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