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  案件狀態     權利異動  
公告號
I662661 
專利名稱 扇出型半導體封裝
FAN-OUT SEMICONDUCTOR PACKAGE
公告日 2019/06/11
證書號 I662661
申請日 2016/12/07
申請號 105140305
國際分類號
/IPC
H01L-023/28(2006.01);H01L-021/60(2006.01)
公報卷期 46-17
發明人 金正守 KIM, JUNG SOO;
邊大亭 BYUN, DAE JUNG;
李斗煥 LEE, DOO HWAN
申請人 三星電機股份有限公司 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. 南韓 KR
代理人 葉璟宗;
鄭婷文;
詹富閔
優先權
南韓 10-2016-0070900 20160608
南韓 10-2016-0107687 20160824
參考文獻 US2007/0023902A1
US2014/0103527A1
審查人員 唐之凱
摘要 一種扇出型半導體封裝包含:第一互連部件,其具有通孔;半導體晶片,其安置於通孔中;囊封體,其囊封第一互連部件以及半導體晶片的至少部分;第二互連部件,其安置於第一互連部件以及半導體晶片上且包含電連接至半導體晶片的連接墊的重佈層;鈍化層,其安置於第二互連部件上且具有暴露第二互連部件的重佈層的至少部分的開口;以及凸塊下金屬層,其安置於鈍化層上且填充開口的至少部分。在凸塊下金屬層中。形成於鈍化層的表面上的導體層的數目不同於形成於經暴露重佈層以及開口的壁上的導體層的數目。
縮圖尺寸