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公告號
I662665 
專利名稱 包含雙向熱電冷卻器的層疊封裝(POP)裝置
PACKAGE-ON-PACKAGE (POP) DEVICE COMPRISING BI-DIRECTIONAL THERMAL ELECTRIC COOLER
公告日 2019/06/11
證書號 I662665
申請日 2016/05/09
申請號 105114314
國際分類號
/IPC
H01L-023/31(2006.01);H01L-023/34(2006.01)
公報卷期 46-17
發明人 米托拉傑 MITTAL, RAJAT;
朴熙俊 PARK, HEE JUN;
王鵬 WANG, PENG;
賽迪梅迪 SAEIDI, MEHDI;
米托艾比特 MITTAL, ARPIT
申請人 美商高通公司 QUALCOMM INCORPORATED 美國 US
代理人 李世章
優先權
美國 14/709,276 20150511
參考文獻 US2006/0001140A1
US2006/0243315A1
US2013/0139524A1
US2015/0062824A1
審查人員 何立瑋
摘要 一種層疊封裝(PoP)裝置,包括:第一封裝;第二封裝;及雙向熱電冷卻器(TEC)。該第一封裝包括第一基板和耦合到第一基板的第一晶粒。第二封裝被耦合至第一封裝。第二封裝包括第二基板和耦合到第二基板的第二晶粒。TEC位於第一晶粒和第二基板之間。TEC被適配成在第一封裝和第二封裝之間動態地來回散熱。TEC被適配成在第一時間段中將來自第一晶粒的熱耗散到第二晶粒。TEC被進一步適配成在第二時間段中將來自第二晶粒的熱耗散到第一晶粒。TEC被適配成將來自第一晶粒的熱經由第二基板耗散到第二晶粒。
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