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  案件狀態     權利異動  
公告號
I663702 
專利名稱 半導體封裝組件
A SEMICONDUCTOR PACKAGE ASSEMBLY
公告日 2019/06/21
證書號 I663702
申請日 2018/04/23
申請號 107113706
國際分類號
/IPC
H01L-023/58(2006.01);H01L-023/60(2006.01)
公報卷期 46-18
發明人 孫瑞伯 SUN, RUEY BO;
林聖謀 LIN, SHENG MOU;
吳文洲 WU, WEN CHOU
申請人 聯發科技股份有限公司 MEDIATEK INC. 新竹市新竹科學工業園區篤行一路1號 TW
代理人 洪澄文;
顏錦順
優先權
美國 15/794,128 20171026
參考文獻 TW201606997A
TW201717540A
TW201729388A
審查人員 邱迺軒
摘要 本發明公開一種半導體封裝組件,包括:基板,具有晶粒附接表面和與晶粒附接表面相對的焊球附接表面;半導體晶粒,安裝在該基板的晶粒附接表面上,其中該半導體晶粒包括:射頻電路;以及電連接到該射頻電路的第一晶粒焊盤;基座,安裝在該基板的焊球附接表面上;以及第一電感器結構,在該基板、該半導體晶粒或該基座上,其中該第一電感器結構包括:電連接到該第一晶粒焊盤的第一端子;以及電連接到接地端子的第二端子。這種設置可保護射頻電路避免受到來自數位/類比電路的雜訊干擾,減少雜訊耦合問題,提高射頻電路的雜訊抗干擾能力。
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