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  案件狀態     權利異動  
公告號
I663721 
專利名稱 晶片級影像感測器封裝及相關製造方法
CHIP-SCALE IMAGE SENSOR PACKAGE AND ASSOCIATED METHOD OF MAKING
公告日 2019/06/21
證書號 I663721
申請日 2018/03/19
申請號 107109297
國際分類號
/IPC
H01L-027/146(2006.01)
公報卷期 46-18
發明人 蔡陳緯 TSAI, CHEN WEI;
范純聖 FAN, CHUN SHENG;
林蔚峰 LIN, WEI FENG
申請人 美商豪威科技股份有限公司 OMNIVISION TECHNOLOGIES, INC. 美國 US
代理人 江國慶
優先權
美國 15/480,131 20170405
參考文獻 US2011/0042770A1
US2013/0292787A1
US2015/0340397A1
US2016/0233267A1
審查人員 陳恩笙
摘要 晶片級影像感測器封裝包括半導體基板、透明基板、薄膜和複數個導電墊。半導體基板具有(i)像素陣列和(ii)圍繞像素陣列的週邊區域。透明基板覆蓋像素陣列,具有靠近像素陣列的底部基板表面和與底部基板表面相對的頂部基板表面。薄膜位於(i)全部像素陣列和(ii)與像素陣列相鄰的週邊區域的一部分兩者的正上方的頂部基板表面的區域上。複數個導電墊中的每一個位於週邊區域內並且電連接到像素陣列。複數個導電墊中的每一個的一部分不是位於薄膜的正下方。
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