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公告號
I663882 
專利名稱 製造微機電系統傳感器晶片尺度封裝之方法
METHOD OF FABRICATING A MEMS TRANSDUCER CHIP SCALE PACKAGE
公告日 2019/06/21
證書號 I663882
申請日 2015/12/22
申請號 104143143
國際分類號
/IPC
H04R-019/00(2006.01);H04R-031/00(2006.01);H04R-001/38(2006.01);H04R-019/04(2006.01)
公報卷期 46-18
發明人 宏可斯特拉 德斯伊爾克 HOEKSTRA, TSJERK;
派丁 大衛 太馬奇 PATTEN, DAVID TALMAGE
申請人 英國商席瑞斯邏輯國際半導體有限公司 CIRRUS LOGIC INTERNATIONAL SEMICONDUCTOR LTD. 英國 GB
代理人 李耀馨
優先權
美國 62/096,445 20141223
參考文獻 TW200740687A
TW201436586A
US5357807
US7972888B1
US7998776B1
US2006/0169049A1
US2008/0247585A1
US2013/0156235A1
US2013/0307375A1
US2014/0197501A1
US2014/0361388A1
WO2010/092399A2
審查人員 劉聖尉
摘要 本發明提供一種製造一微機電系統(MEMS)傳感器晶片尺度封裝之方法。該方法包含;提供(101)一前側預製半導體晶粒晶圓(1),該晶圓包含複數個別晶粒且每一晶粒包含至少一MEMS傳感器。及在該半導體晶粒晶圓(1)之背側(4)處藉由穿過該複數個晶粒中之每一各別晶粒蝕刻一聲學晶粒通道(5)且將一晶粒背面體積(6)蝕刻至該複數個晶粒中之每一各別晶粒中來背面蝕刻(104)該半導體晶粒晶圓(1)。該半導體晶粒晶圓(1)經一頂蓋晶圓(16)加蓋以提供含有多個MEMS傳感器晶片尺度封裝之一晶圓級封裝MEMS傳感器晶圓。
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