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公告號
I664390 
專利名稱 用於堆疊晶圓之檢測和計量之系統及方法
SYSTEM AND METHD FOR INSPECTION AND METROLOGY OF STACKED WAFERS
公告日 2019/07/01
證書號 I664390
申請日 2015/02/25
申請號 104106101
國際分類號
/IPC
G01B-011/24(2006.01);G01N-021/95(2006.01)
公報卷期 46-19
發明人 法加里亞 席曼蘇 VAJARIA, HIMANSHU;
喬納賓 西拿 JAHANBIN, SINA;
李斯 布雷德利 RIES, BRADLEY;
馬哈迪文 摩漢 MAHADEVAN, MOHAN
申請人 美商克萊譚克公司 KLA-TENCOR CORPORATION 美國 US
代理人 陳長文
優先權
美國 61/944,244 20140225
美國 14/630,252 20150224
參考文獻 US2006/0109484A1
US2009/0142916A1
US2010/0134615A1
US2012/0086796A1
審查人員 邱元玠
摘要 本發明揭示輪廓剪影(SHADOW-GRAM),其等用於一堆疊晶圓之邊緣檢測和計量。系統包含:一光源,其將準直光引導在該堆疊晶圓之一邊緣處;一偵測器,其對置於該光源;及一控制器,其連接至該偵測器。該堆疊晶圓可相對於該光源旋轉。該控制器分析該堆疊晶圓之該邊緣之一輪廓剪影影像。比較該堆疊晶圓在該輪廓剪影影像中之一側影(silhouette)之量測與預定量測。可彙總並分析沿該堆疊晶圓之該邊緣之不同點處之多個輪廓剪影影像。
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