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公告號
I664685 
專利名稱 具有無矽基底的中介層的封裝及其形成方法
PACKAGES WITH SI-SUBSTRATE-FREE INTERPOSER AND METHOD FORMING SAME
公告日 2019/07/01
證書號 I664685
申請日 2017/10/18
申請號 106135773
國際分類號
/IPC
H01L-021/60(2006.01);H01L-023/522(2006.01)
公報卷期 46-19
發明人 余振華 YU, CHEN-HUA;
陳憲偉 CHEN, HSIEN-WEI;
陳明發 CHEN, MING-FA;
葉松峯 YEH, SUNG-FENG
申請人 台灣積體電路製造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 新竹市力行六路八號 TW
代理人 卓俊傑
優先權
美國 15/707,237 20170918
參考文獻 TWM531651
TW201501242A
TW201705362A
US2007/0006435A1
US2017/0164458A1
審查人員 湯欽全
摘要 一種方法包括形成多個介電層,在所述多個介電層中形成多條重佈線,在所述多個介電層中形成堆疊通孔,所述堆疊通孔形成穿透所述多個介電層的連續電性連接,在所述堆疊通孔及所述多個介電層之上形成介電層,在所述介電層中形成多個接墊,以及藉由混合接合將裝置晶粒接合至所述介電層以及所述多個接墊的第一部分。
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