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公告號
I664703 
專利名稱 具有記憶體封裝下之控制器之記憶體裝置及相關之系統及方法
MEMORY DEVICES WITH CONTROLLERS UNDER MEMORY PACKAGES AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS
公告日 2019/07/01
證書號 I664703
申請日 2015/11/20
申請號 107120206
國際分類號
/IPC
H01L-023/48(2006.01);H01L-021/56(2006.01)
公報卷期 46-19
發明人 倪勝錦 YE,SENG KIM;
黃宏遠 NG,HONG WAN
申請人 美商美光科技公司 MICRON TECHNOLOGY, INC. 美國 US
代理人 陳長文
優先權
美國 14/550,243 20141121
參考文獻 TW201431013A
TW201436167A
US2013/0161788A1
US2014/0097513A1
審查人員 唐之凱
摘要 本文揭示具有記憶體封裝堆疊下之控制器之記憶體裝置及相關之系統及方法。在一實施例中,一記憶體裝置經組態以耦合至一主機且可包含一基板、記憶體封裝之一堆疊及定位於該堆疊與該基板之間之一控制器。該控制器可基於來自該主機之命令而管理由該等記憶體封裝儲存之資料。
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