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  案件狀態     權利異動  
公告號
I665340 
專利名稱 電鍍製程的檢測方法
DETECTION METHOD FOR AN ELECTROPLATING PROCESS
公告日 2019/07/11
證書號 I665340
申請日 2017/10/18
申請號 106135675
國際分類號
/IPC
C25D-007/12(2006.01);H01L-021/66(2006.01)
公報卷期 46-20
發明人 黃永昌 HUANG, YUNG CHANG;
卓瑞木 CHO, JUI MU;
潘建勳 PAN, CHIEN HSUN;
林群智 LIN, CHUN CHIH
申請人 台灣積體電路製造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 新竹市新竹科學工業園區力行六路8號 TW
代理人 洪澄文;
顏錦順
優先權
美國 62/523,450 20170622
美國 15/689,195 20170829
參考文獻 TW201443292A
審查人員 吳國宇
摘要 提供電鍍製程的檢測方法,此檢測方法包含將基底浸入電解質溶液中以實施電鍍製程,電解質溶液包含添加劑。此檢測方法也包含將檢測裝置浸入電解質溶液中。此檢測方法更包含將第一交流電(AC)或直流電(DC)施加於檢測裝置以檢測添加劑的濃度。此外,檢測方法包含將第二交流電和第二直流電的組合施加於檢測裝置以檢驗電解質溶液,檢測出在電解質溶液中的雜質。此檢測方法也包含以另一電解質溶液取代含有雜質的電解質溶液。
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