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公告號
I665425 
專利名稱 檢查半導體封裝的裝置及方法
AN APPARATUS AND METHOD FOR INSPECTING A SEMICONDUCTOR PACKAGE
公告日 2019/07/11
證書號 I665425
申請日 2014/11/10
申請號 103138919
國際分類號
/IPC
G01B-011/00(2006.01);G01N-021/01(2006.01);H01L-021/66(2006.01)
公報卷期 46-20
發明人 振 亞九 CHIN, AH KOW;
何 崇發 HO, CHOONG FATT;
威特拉科霍夫 維特 VERTOPRAKHOV, VICTOR;
黃 循威 WONG, SOON WEI
申請人 新加坡商賽德吉視測私人有限公司 SAEDGE VISION SOLUTIONS PTE. LTD. 新加坡 SG
代理人 侯德銘
優先權
新加坡 2013084975 20131111
參考文獻 TWI448681
US5138180
US5225891
審查人員 林秀峰
分割子案108101538
摘要 提供一種用於檢查半導體封裝的裝置及方法。該裝置包括:至少一3D相機,位於相對於該半導體封裝的一垂直軸線的一第一角度;以及一光源,被配置以為該至少一3D相機提供照明,該光源直接照射在該半導體封裝處。該方法包括:在半導體封裝上投射一接合引線的陰影;獲得該半導體封裝的一3D影像;確定在該影像中該陰影與該接合引線的距離S;以及獲得該接合引線的一引線迴路高度H。
縮圖尺寸