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公告號
I665426 
專利名稱 用於半導體晶圓檢驗及量測之系統及方法
SYSTEM AND METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER INSPECTION AND METROLOGY
公告日 2019/07/11
證書號 I665426
申請日 2016/01/12
申請號 105100843
國際分類號
/IPC
G01B-011/30(2006.01);G01N-021/21(2006.01);G01B-011/06(2006.01)
公報卷期 46-20
發明人 李 緒方 LI, SHIFANG;
溫 佑仙 WEN, YOUXIAN
申請人 美商克萊譚克公司 KLA-TENCOR CORPORATION 美國 US
代理人 陳長文
優先權
美國 62/102,312 20150112
美國 14/990,233 20160107
參考文獻 US6717671B1
US7324214B2
US2002/0105646A1
US2008/0198380A1
審查人員 吳耿榮
摘要 本發明揭示一種基於正規化信號及反射總強度來判定諸如一晶圓上之一層之一厚度、表面粗糙度、材料濃度,及/或臨界尺寸之一值之系統。一光源將一光束引導於該晶圓之一表面處。一感測器接收該經反射光束且提供至少一對偏振通道。藉由一控制器接收來自該等偏振通道之該等信號,該控制器正規化一對該等信號之間之一差異,以產生該正規化結果。透過用該系統之一模型化分析該信號來判定該晶圓之該值。
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