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公告號
I665811 
專利名稱 發光二極體封裝結構及晶片級發光單元
LED PACKAGE STRUCTURE AND CHIP-SCALE LIGHT-EMITTING UNIT
公告日 2019/07/11
證書號 I665811
申請日 2017/11/20
申請號 106140124
國際分類號
/IPC
H01L-033/48(2010.01);H01L-033/58(2010.01);H01L-033/62(2010.01)
公報卷期 46-20
發明人 張育譽 CHANG, YU YU;
魯裕康 LU, YU KANG;
任永昌 JEN, YUNG CHANG
申請人 光寶科技股份有限公司 LITE-ON TECHNOLOGY CORPORATION 臺北市內湖區瑞光路392號22樓 TW
代理人 張耀暉;
莊志強
優先權
中國大陸 201611259007.0 20161230
參考文獻 TW201421740A
TW201605073A
審查人員 黃淑萍
摘要 本發明公開一種發光二極體封裝結構及晶片級發光單元。發光二極體封裝結構包含基板、設置於基板且呈共平面的電極層與絕緣層、安裝於電極層的發光二極體晶片、完整包覆於發光二極體晶片頂面的螢光粉片、位於螢光粉片的出光面的至少一導光群組、及設置於電極層與絕緣層上且包覆發光二極體晶片與螢光粉片側緣的反射殼體。所述出光面包含有中心區及圍繞於中心區的環形區,導光群組包含多個導光微結構,其覆蓋環形區的至少60%面積。
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