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公告號
I665950 
專利名稱 多層印刷電路板及製作多層印刷電路板的方法
MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING A MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD
公告日 2019/07/11
證書號 I665950
申請日 2017/11/29
申請號 106141494
國際分類號
/IPC
H05K-003/46(2006.01)
公報卷期 46-20
發明人 曾淳一 TSENG, CHUN-I;
莊木枝 CHUANG, MU-CHIH;
丁緯範 TING, WEI-FAN;
陳彥豪 CHEN, YEN-HAO
申請人 英業達股份有限公司 INVENTEC CORPORATION 臺北市士林區後港街六十六號 TW
代理人 吳豐任;
李俊陞;
戴俊彥
參考文獻 CN105228364A
JP2001-60768A
JP2004-303962A
JP2014-135389A
審查人員 王欽彥
摘要 多層印刷電路板包含第一外電路層、內電路層、第二外電路層、連通柱及高介電損耗防焊油墨層。第一外電路層包含第一導線,且第一導線傳輸高頻訊號。內電路層包含第二導線。第一外電路層是設置於內電路層之一側,而第二外電路層是設置於內電路層之另一側。連通柱自第一外電路層貫穿至第二外電路層,並耦接於第一導線及第二導線。第二導線經由連通柱耦接至第一導線以傳輸高頻訊號。高介電損耗防焊油墨層設置於連通柱外露於第二外電路層外的開路殘段端。
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