■ 詳細資料內容 第 1/1 筆     複製永久連結 錯誤通報
友善列印:
  
  案件狀態     權利異動  
公告號
I667947 
專利名稱 粗化銅箔、被銅積層板及印刷電路板
公告日 2019/08/01
證書號 I667947
申請日 2014/07/15
申請號 103124279
國際分類號
/IPC
H05K-001/09(2006.01);B32B-015/08(2006.01)
公報卷期 46-22
發明人 堀口賢 HORIGUCHI, KEN;
室賀岳海 MUROGA, TAKEMI;
後藤千鶴 GOTO, CHIZURU;
小平宗男 KODAIRA, MUNEO
申請人 JX金屬股份有限公司 JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION 日本 JP
代理人 侯德銘
優先權
日本 2013-158039 20130730
參考文獻 JP2006-179537A
JP2011-9267A
審查人員 劉育瑜
摘要 本發明的課題在於即使在傳送高頻率電訊號的情形中,也能降低電訊號的傳送損失,同時維持預定的剝離強度;又本發明具備:基材、以及具有成長於基材至少任一主面上的基底電鍍層和粗化電鍍層的電鍍層。最終退火處理後的電鍍層成長面,係為以峰值強度比(A)、面外配向比(B)、面內配向比(C)之積表示的立方織構的總和配向率達80%以上的面,而電訊號的頻率設為f[GHz]時,電鍍層厚度為0.4μm以上6.3/(f)1/2μm以下,電鍍層表面的十點平均粗度(Rz)為0.6μm以上1.2μm以下。
縮圖尺寸