■ 詳細資料內容 第 1/1 筆     複製永久連結 錯誤通報
友善列印:
  
  案件狀態     權利異動  
公告號
M574199 
專利名稱 封裝注塑式LED燈
PACKAGE INJECTION MOLDED LED LAMP
公告日 2019/02/11
證書號 M574199
申請日 2018/07/26
申請號 107210187
國際分類號
/IPC
F21S-041/147(2018.01);F21V-029/505(2015.01)
公報卷期 46-05
發明人 王濤
申請人 王濤 中國大陸 CN
代理人 高宏銘
摘要 一種封裝注塑式LED燈,包括燈頭和燈罩,燈頭上方安裝基板,燈罩安裝在燈頭上並且罩住基板,基板端部安裝數個LED光源,LED光源下方安裝反光板,反光板上塗有封裝層,封裝層覆蓋反光板的頂部和LED光源,基板上安裝數個驅動電子元件,LED光源連接散熱條,散熱條的端部設有散熱片。本新型中,在基板四周分別安裝數個LED光源,使LED燈光線集中,在使用時顯得更加明亮,在反光片尾部安裝有散熱片,使LED燈在長時間的使用過程中也能更好的散熱,增加LED燈的使用壽命。
縮圖尺寸