■ 詳細資料內容 第 1/1 筆     複製永久連結 錯誤通報
友善列印:
  
  案件狀態     權利異動  
公告號
M579378 
專利名稱 晶圓薄膜量測裝置及量測系統
公告日 2019/06/11
證書號 M579378
申請日 2018/07/11
申請號 107209373
國際分類號
/IPC
H01L-021/66(2006.01)
公報卷期 46-17
發明人 李賢銘 ;
陳國慶
申請人 萬潤科技股份有限公司 ALL RING TECH CO.,LTD. 高雄市路竹區路科十路1號 TW
備註 相同的創作已於同日申請發明專利
摘要 本創作提供一種晶圓薄膜量測裝置及量測系統,該晶圓薄膜量測裝置包括:一第一取像單元,用以執行對一晶圓上之一量測位置之對位;一第二取像單元,用以發射一入射光至該量測位置,並接收由該量測位置所反射之反射光的光學數據;一載台,用於承載該晶圓;一控制單元,用以執行各單元之控制,並依該第二取像單元所接收之光學數據建立參數模型,且可依參數模型運算該晶圓之薄膜厚度。
縮圖尺寸