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  案件狀態     權利異動  
公告號
M581353 
專利名稱 印刷電路板堆疊結構
PRINTED CIRCUIT BOARD STACK STRUCTURE
公告日 2019/07/21
證書號 M581353
申請日 2019/04/10
申請號 108204339
國際分類號
/IPC
H05K-003/36(2006.01);H05K-003/40(2006.01)
公報卷期 46-21
發明人 謝清河 HSIEH, CHING-HO;
吳明興 WU, MING-HSING;
陳尚偉 CHEN, SHANG-WEI
申請人 欣興電子股份有限公司 UNIMICRON TECHNOLOGY CORP. 桃園市桃園區龜山工業區興邦路38號 TW
代理人 葉璟宗;
卓俊傑
摘要 一種印刷電路板堆疊結構,包括第一印刷電路板、第二印刷電路板、連接器及保護框。第一印刷電路板包括第一接墊。第二印刷電路板包括第二接墊。連接器配置於第一印刷電路板與第二印刷電路板之間,並藉由可分離緊固件與第一印刷電路板及第二印刷電路板連接。連接器包括基板、第一導電彈片及第二導電彈片。基板具有彼此相對的第一表面與第二表面。第一導電彈片位於第一表面上並與第一接墊接觸。第二導電彈片位於第二表面上並與第二接墊接觸。保護框與連接器並排設置於第一印刷電路板與第二印刷電路板之間。
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